近日，廣皓天與某科技公司達成一項突破性合作，成功為其定制雙 85 試驗條件
FPC 折彎機環境模擬方案，在電子制造領域引發廣泛關注。
隨著電子產品不斷向小型化、輕薄化發展，柔性印刷電路板（FPC）的性能要求日益嚴苛。雙 85 試驗條件，即 85℃高溫與 85% 相對濕度，是檢驗 FPC 在高溫高濕惡劣環境下可靠性的關鍵測試。某科技公司作為行業內的創新先鋒，對 FPC 性能的優化有著強烈需求，這也促成了與廣皓天的合作。
廣皓天憑借多年在環境模擬設備研發制造領域的深厚積淀，組建專業技術團隊，深入剖析某科技的具體需求。在方案設計過程中，團隊攻克諸多技術難題，創新性地將先進的溫濕度控制技術與高精度
FPC 折彎機相結合。通過采用高效的加熱、加濕與除濕系統，搭配精準的傳感器及智能控制算法，實現了試驗環境溫度波動控制在極小范圍，濕度偏差也嚴格控制在規定標準內，契合雙 85 試驗條件。
此定制方案下的
FPC 折彎機，不僅能精準模擬復雜環境，在彎折性能上同樣表現其彎折角度精度可達 ±0.1°，彎折速度可在 10 至 120 次 / 分鐘靈活調節，滿足不同測試需求。在某科技公司的實際測試中，該方案助力企業精準掌握
FPC 在雙 85 環境下的彎折性能變化，為產品設計優化提供了關鍵數據支持，大幅縮短了研發周期，提升了產品競爭力。
此次合作的成功，不僅彰顯了廣皓天強大的技術實力與定制化服務能力，更為電子制造行業在 FPC 性能測試領域樹立了有望推動整個行業在高溫高濕環境模擬及 FPC 性能提升方面邁向新高度。
